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　　據DigiTimes北京時間5月5日報道，行業消息稱，富士康電子已經成立半導體事業集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

　　富士康半導體事業集團目前由YoungLiu領導，后者也是夏普公司的董事。

　　消息人士稱，富士康的芯片制造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經在半導體事業集團下運營。京鼎精密科技生產半導體設備，訊芯科技是一家致力于半導體模塊封裝測試的高新技術企業。天鈺科技公司則致力于LCD驅動器ICs的設計和開發。

　　據稱，富士康正尋求進入晶圓制造領域，并且已經讓其半導體事業集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

　　知情人士指出，盡管富士康在收購東芝內存芯片業務的競爭中失敗，但該公司并未放棄它在半導體領域的雄心。

　　針對報道，富士康表示不對媒體傳言置評。